CT608化學黑鎳工藝

 

CT608特性

· 不含鎘、鉛、汞、鉍、鉈、砷等重金屬

· 典雅黑色的化學鍍鎳磷合金鍍層 ，前后周期色澤一致

· 鍍層焊接性能優于中磷和高磷

· 鍍液穩定，周期長

 

開槽

化學品

CT608 A                                         100 mL/L

CT608 M                                          200 mL/L

去離子水或蒸餾水                          余量

步驟

1.       用去離子或蒸餾水徹底清洗鍍槽。

2.       在槽中加入部分去離子或蒸餾水。

3.       邊攪拌（空氣或機械）邊加入所需量的608A 和 608M，加水至工作體積。

4.       加熱溶液至80 ~90℃，測量溶液pH值，如有必要，用50% 稀氨水或碳酸鉀調節。通常CT608 工藝在pH值較低下開缸，若電鍍前未進行pH的調節，則會導致鍍層模糊甚至反應不起動。

 

溶液操作

溶液參數                    典型范圍                                    管控值

溫度，℃                    80~90                                         85

pH                              8.5~9.5*                                     9

溶液負載, dm²/L        0.61~2.45                                    1.23

鎳濃度, g/L                 5.0~6.0                                      5.5

鍍速，μm/小時           4~8                                              6

 

溶液維護補加

  CT608化學黑鎳工藝CT608A和608M用作開缸； 608A\ 608B用于補充(1:1)，pH用氨水調

Ni2+含量（g/L）	補加CT608A(ml/L)	補加CT608B(ml/L)
5.4	2	2
5.3	4	4
5.2	6	6
5.1	8	8
5.0	10	10

 

 鎳離子分析方法

 

用移液管吸取鍍液5mL于250mL的三角瓶中，加入約100mL去離子水，5mL濃氨水（此時溶液的顏色應變成藍色），再加入約0.2g的紫脲酸銨指示劑搖均（此時溶液的顏色應變成淺棕色或淺褐色），用0.05mol的EDTA溶

液滴定至紫色為終點。

 

鎳含量 (克/升) = 所用0.05N EDTA 滴定毫升數 x 0.587

施鍍

經過適當準備后, 把工件浸入工作液中至達到所需厚度。

攪拌

水平桿攪拌或低壓空氣攪拌。攪拌程度取決于裝載量及溫度。

溫度

高溫可提高鍍速，當需要鍍層較厚時，建議采用低溫攪拌以防出現麻點。不工作時，不要使工作液維持在操作溫度，否則會使還原劑和穩定劑分解。不要使溫度超過90℃

過濾

建議采用連續過濾。用5微米的過濾介質。若連續過濾不可行，則工作結束后，冷卻溶液，然后，在開始第二天的工作前，用3微米的過濾介質分批過濾。

 

設備

適合于熱堿性性化學鎳溶液的設備都適用于608鍍液。

使用0.2~0.3mm厚PVC襯里的槽可防止鎳沉積在不銹鋼槽上。建議采用PP 或襯PP的槽。可用帶有過熱保護的蒸汽式TEFLON 特級線圈加熱器或316型不銹鋼電子浸入式加熱器。建議采用低溶液水平槽。且有內置過濾器。采用低壓潔凈空氣攪拌。

采用通風排出水蒸汽和攪拌及溶液汽化產生的薄霧。薄霧中可能含有鎳鹽。不工作時，工作液應蓋上蓋子，并使之在操作溫度或接近操作溫度。

廢物處理

CT608工作液為弱堿性，含有鎳。廢液排放前，應將鎳從溶液中除掉，并調節pH值在限定范圍內。確保排放的廢液中pH及鎳含量符合當地規定。

聲明

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