由于化學鍍鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕，能阻擋銅和金的互擴散以及可鍍非導體等特性，因而它的可焊性在電子工業中顯得尤為重要。如冰箱冷凝器銅管的釬焊、銅鍍鎳的各種電纜接頭等。

　　1.釬焊

　　釬焊屬于固相連接，他與熔焊方法不同，釬焊時母材不熔化，采用比母材熔化溫度低的釬料，加熱溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種連接方法。當被連接的零件和釬料加熱到釬料熔化，利用液態釬料在母材表面潤濕、鋪展與母材相互溶解和擴散和在母材間隙中潤濕、毛細流動、填縫與母材相互溶解和擴散而實現零件間的連接。同熔焊方法相比，釬焊具有以下優點：釬焊接頭平整光滑、焊件的變形小、針焊接頭強度比較低，耐熱能力比較差，由于母材與釬料成分相差較大而引起的電化學腐蝕致使耐蝕力較差及裝配要求比較高等。

　　2鎳-磷鍍層的釬焊性

　　在電子產品中，輕金屬元件常用化學鍍鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%(質量)]鍍層容易釬焊，當磷含量從3%(質量)提高到7% 時，釬焊性能逐漸變差;7%以上鍍層就難以釬焊，這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關。除了磷含量影響鍍層的可焊性外，其他因素如擱置時間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件(溫度、焊料、熔劑等)以及焊接氣氛等都對鍍層的可焊性產生影響。鍍液工藝參數對釬焊性也有影響，隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長高鍍層的釬焊性能提高。總之，低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲基胺硼烷(DMAB)鍍液中獲得的鍍層，不管其硼含量多少，沉積后立即釬焊，都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優于鎳-磷鍍層。所有化學鍍鎳層的釬焊性會因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質同樣對各種化學鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對釬焊性不利。

　　3鍍鎳的錫焊

　　電子產品中的普通錫焊，采用不銹鋼錫焊絲適用于不銹鋼與不銹鋼、銅線、銅絲、銅片、鋅合金、鍍鎳板等金屬焊接，支持低溫焊接250-320℃。焊后不發黃、具有上錫速度快,焊點光亮,堅固,無腐蝕,使用40W-60W電烙鐵直接焊接,無需其它助焊劑。采用普通焊錫絲也可以用手工焊接達到良好的焊接性能。