化學鍍是通過還原劑提供電子，使得金屬離子還原為金屬鍍在鍍件表面的工藝。不同于電鍍，化學鍍不需要外接電源，而是通過氧化還原反應的化學沉積過程。

化學鍍鎳，目前市場上比較流行的是以次磷酸鹽為還原劑的酸性化學鍍鎳，在化學鍍鎳電鍍液中，鎳離子主要由硫酸鎳提供，而還原劑多為次磷酸鈉，次磷酸鈉的還原性比較強，能夠在電鍍過程中提供鎳離子所需要的電子。另外化學鍍鎳中，需要有機酸或者其鹽類作為絡合劑使用，絡合劑能夠與鎳離子結合成復雜的絡合離子，這樣可以避免次磷酸鎳沉淀的形成，化學鍍鎳中，常見的絡合劑包括，乙醇酸、檸檬酸、乳酸、蘋果酸、琥珀酸等。一般不采用碳鏈過長的有機酸作為絡合劑。

     化學鎳廢水構成

化學鎳廢水主要來源是化學鎳電鍍液的清洗水，化學鎳電鍍液中存在絡合劑以及次磷酸鈉，因此化學鎳廢水的主要構成是次磷酸和絡合鎳，對應電鍍廢水處理指標中的鎳含量以及磷含量。

對于絡合鎳，由于絡合劑與鎳離子能夠穩定結合，導致在含鎳廢水中加堿沉淀不下去，傳統的液體重捕劑或者硫化鈉的螯合能力有限，也很難把鎳離子從絡合劑那里奪走。

對于次磷酸鈉，不同于一般的正磷，次磷酸鈉無法通過石灰進行沉淀處理，而通過氧化進行處理，也無法把次磷酸根徹底氧化為正磷酸根，因此磷也無法去除。